Толщина эмалевой пасты влияет на процесс эмалирования и качество эмалевого продукта. Вообще говоря, чем мельче эмалевый раствор, тем лучше суспензия, чем ниже температура обжига, тем полнее реакция между эмалевым грунтовочным покрытием и железной заготовкой и тем выше адгезионная прочность грунтового покрытия. Однако, если эмалевый раствор слишком мелкий, консистенция эмалевого раствора увеличится, что затруднит нанесение покрытия и усадку. Однако, если суспензия эмали слишком мелкая, это приведет к уменьшению взвеси и легкому осаждению.

Толщина эмали также определяет толщину покрытия. Если грунтовка толстая, это будет тратой эмалевой суспензии, а также повлияет на последующий процесс: дефекты, такие как черные пятна грунтовки, пузыри экрана, линии рисунка и плохая эластичность.

И эмалевые фабрики, и мастера знают, что грунтовый слой эмали обычно тоньше покровного слоя эмали. Почему это?

Слой фарфора грунтового покрытия обычно контролируется до 70-120 мкм. Конечно лучше 40-70мкм, лишь бы эмбрион был полностью покрыт и не было подгоревших дефектов. Грунтовый слой второго эмалирования и одного процесса обжига составляет всего около 30-50 мкм. Если суспензия эмали слишком мелкая, она легко подгорает и трескается, и возникают дефекты потери эмали; если он слишком тонкий, поверхность фарфора не будет тонкой и гладкой, а блеск будет плохим. Насыпная плотность (удельный вес) эмалевой суспензии обычно составляет около 178 г/100 г для одноразовой эмали. Грунтовка 165г/100г. Это зависит от реальной ситуации.